Im neuen MFK-Fräser für Gusseisen von Kyocera kommt eine neu entwickelte doppelseitige Wendeschneidplatte mit zehn Schneidkanten zum Einsatz. Negative Wendeschneidplatten können zwar Kostenvorteile mit sich bringen, da an beiden Seiten der Wendeschneidplatte Schneiden geformt werden können; sie erhöhen aber tendenziell den Zerspanungswiderstand. Das führt zu geringerer Schärfe oder zunehmendem Rattern. Daher hat Kyocera auf Basis seiner selbst entwickelten Pressverfahren einzigartig geformte Wendeschneidplatten entwickelt, die sowohl Zerspanungswiderstand als auch Rattern reduzieren. Mit diesen Wendeschneidplatten wird die Bearbeitungsqualität wesentlich verbessert, da sie über eine Schneide mit unterschiedlichen Schneidwinkeln verfügt.
Doppelseitige, zehnschneidige negative Wendeschneidplatten
Die neu entwickelten negativen Wendeschneidplatten verfügen über zwei Schneidwinkel pro Schneide. Durch das von Kyocera entwickelte Pressverfahren ist der axiale Spanwinkel hoch. Damit wird der Zerspanungswiderstand verringert und eine sanfte Bearbeitung ermöglicht. Ein höherer Spanwinkel reduziert zudem Vibration, Rattern sowie den axialen Zerspanungswiderstand des Werkstücks.
Die primäre und sekundäre Schneidkante nehmen den Schock beim ersten Kontakt der Wendeschneidplatte mit dem Werkstück auf. So können das Brechen und Ausbrüche der Schneidplatte vermieden werden, der Zerspanungsvorgang wird stabilisiert und die Verarbeitungsqualität verbessert.
Kyocera hat seiner Palette an Sorten für Wendeschneidplatten die neue CA420M CVD-Sorte für die Gusseisenzerspanung hinzugefügt. Die CA420M besteht aus einem neu entwickelten Grundsubstrat hoher Zähigkeit mit einer neuartigen CVD-Beschichtung, bei deren Entwicklung unternehmenseigene Technologien zum Einsatz kamen. Durch einen verbesserten Verschleißwiderstand, der in der Bearbeitung von Gusseisen unerlässlich ist, ist das Kosten-Nutzen-Verhältnis von Werkzeugen aus CA420M besser, die Werkzeuglebensdauer länger und der Zerspanungsprozess gleichmäßiger.
Die breite Palette an Fräsern, Wendeschneidplatten und Sorten von Kyocera ermöglicht die ideale Kombination zu finden um ein breites Anwendungsspektrum der Gussbearbeitung vom Schruppen bis zum Schlichten abdecken zu können. Die umfassende MFK-Produktfamilie hilft den Kunden, ihre Produktivität zu erhöhen.
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