FPC@UT ist eine Kooperation des Aachener Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnologie IPT, der Universität Twente und der Saxion University of Applied Sciences in Enschede. Die drei Partner haben sich zusammengeschlossen, um ihre Kompetenzen aus Forschung und Industrie grenzüberschreitend zu bündeln und die Entwicklung komplexer und anspruchsvoller Technologien und Systeme für die Industrie 4.0 sowohl auf deutscher als auch auf niederländischer Seite zu beschleunigen.
Intelligente Produkte und anspassungsfähige Industrieanlagen sowie energie- und ressourceneffiziente Produktionstechnologien, die durch vernetzte Kommunikationssysteme unterstützt werden, stehen seit mehreren Jahren für die Entwicklungen der Industrie 4.0. Allein in den Niederlanden wächst die High-Tech-Industrie beträchtlich und erzielt bereits jetzt einen Gesamtjahresumsatz von mehr als 27 Milliarden Euro.
Das neu gegründete FPC@UT soll auf den hohen industriellen Bedarf an technologischen Lösungen für diesen enormen Markt eingehen und Unternehmen damit den Zugang zu neuen Anwendungsfeldern erleichtern. Das Fraunhofer IPT trägt mit seiner langjährigen Expertise in der Entwicklung von Fertigungstechnologien und Maschinentechnik für die Industrie 4.0 nun auch in den Niederlanden dazu bei, dass die Forschungsergebnisse im FPC@UT direkt in marktfähige Produkte überführt werden können.
Die Kooperation mit der Universität Twente und Saxion soll auf diese Weise die Wettbewerbsposition auf beiden Seiten stärken und eine marktorientierte Entwicklung der »Smart Industries« sowohl in Deutschland als auch in den Niederlanden weiter fördern.
Während der Eröffnungsfeier bekräftigten die Vertreter der drei Forschungseinrichtungen ihr großes Interesse an einer fruchtbaren Zusammenarbeit, die sich durch ihre jeweiligen Kompetenzen in den geplanten Forschungsprojekten gut ergänzen werde.
Während der Startphase sollen nun zunächst fünf Pilotprojekte zu den folgenden Themen durchgeführt werden:
- Vorausschauende Wartung von Produktionsanlagen (»Predictive Maintenance«)
- Laserunterstütztes Umformen
- Herstellung kostengünstiger piezoelektrischer Mikrosysteme für Lab-on-a-Chip-Anwendungen
- Glasumformung auf Wafergröße für integrierte optomechanische Komponenten
- Direktaufbringung von Leiterbahnen im Laserdurchstrahlverfahren
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