Supfina auf der GrindTec 2023

Auf der Grindtec 2023 liegt der Fokus des Wolfacher Maschinenbauers Supfina auf dem Doppelseitenschleifen. Im Mittelpunkt steht dabei die Beratung zu allen Herausforderungen rund um das Verfahren und das neu entwickelte SDC System.

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Die Supfina Planet V (Bildnachweis: Supfina Grieshaber GmbH & Co. KG)

Supfina hat bei der neuen Generation der Maschinenserie Planet V das Doppelplanschleifen, auch Diskusschleifen genannt, laut eigenen Angaben noch einmal verbessert. Neben der Tiltungsnavigation und der Visualisierung des Schleifprozesses könne vor allem der SDC (Smart Dressing Cycle) mit bis zu 40% Kostenersparnis überzeugen.

Das steife Maschinenbett ermöglicht das Schleifen von Stahl, Sintermetall, NE-Metall, Kunststoff, Keramik und Glas. Durch zwei leistungsstarke Motoren werden, je nach Werkzeugkonfiguration und Werkstoff, Abtragsleistungen von über 1 mm bei Taktzeiten weit unter einer Sekunde erreicht. In einem Durchgang wird das Werkstück mit einer durchschnittlichen Toleranz von plus/minus 0,003 mm bearbeitet.

Flexible Prozesse

Die Supfina-Maschinenserie Planet V bietet neben dem klassischen Durchlaufschleifen noch weitere Prozessoptionen an. Das Pendelschleifen bietet durch das Oszillieren im Schleifspalt hohe gleichdicke und kann bei manchen Anwendungen ein weiteren Feinschleifprozess verhindern.

Eine weitere Prozessart ist das Mehrfachdurchlaufschleifen, bei dem die Bauteile mehrfach durch Schleifspalt geführt werden. Dieser Prozess hilft Ihnen bei hohen Aufmaßen den Abtrag ohne zusätzliches Handling zu realisieren.

Lösungen aus einer Hand

Als Lösungsanbieter setzt Supfina nicht erst bei der Maschinenentwicklung und -produktion an, sondern berät Interessenten und Kunden bei ihren individuellen Herausforderungen, validiert Qualitätsparameter und führt eigene Studien zur Entwicklung der passenden Bearbeitungslösung durch. Die spätere Integration in bestehende Produktionsstrukturen wird dabei genauso berücksichtigt wie die Einbindung zukunftsfähiger Automatisierung und IT-Infrastruktur.

Insbesondere die Automation von Be- und Entladung bis hin zu robotergestützten Prozessautomation steht derzeit stark im Fokus der Nachfrage. „Unsere Kunden verlangen zunehmend nach ausgefeilten Systemen für ihre Produktionsprozesse“, erläutert Dominik Maier, Geschäftsfeldleiter, „ob komplexe Automation oder vor- und nachgelagerte Bearbeitungen, wir liefern die Lösung.“

Von der Wartung über die Produktions- und Prozessunterstützung bis hin zu individuellen Schulungen steht ein umfangreiches Serviceangebot zur Verfügung.

Supfina auf der GrindTec 2023 in Halle 5, Stand E04

Kontakt:

www.supfina.com