BIG DAISHOWA hat eine neue Produktreihe von Präzisionsspannfutter angekündigt, die ohne Schrumpfen auskommen, um sie zu spannen. Laut dem Hersteller sind die Spannfutter eine umweltfreundliche Alternative zu Wettbewerbsprodukten, da zum Spannen der Werkzeuge kein Strom benötigt wird und sie außerdem einfacher zu bedienen sind. Es wird keine zusätzliche, teure Werkzeugschrumpfmaschine benötigt, was Platz und Geld spart.
Bei den Mold Chucks handelt es sich um Präzisionswerkzeughalter für den Formenbau, die mit zwei seitlichen Feststellschrauben gespannt werden. Sie bieten eine hochpräzise Lösung, und die Rundlaufgenauigkeit liegt bei 4xD garantiert innerhalb von 5 µm. Ohne Schrumpfen verformen sich die Futter nicht durch Erwärmung und haben eine längere Lebensdauer.
Das Kühlmittel wird intern direkt in den Bearbeitungsbereich geleitet, um eine bessere Spanabfuhr und eine qualitativ hochwertige Oberflächenbearbeitung ermöglichten. Dank ihrer Vorgewuchtete Konstruktion eignen sie sich für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung mit bis zu 15.000 U/min.
Durch ihr schlankes, konisch zulaufendes Design sind sie einfacher zu handhaben und stören weniger bei den oftmals beengten Platzverhältnissen im Formenbau, wie beispielsweise bei der Bearbeitung von Seitenwänden, vertikalen Wänden und Hohlräumen.
Erhältlich in den in Längen zwischen 135 mm und 200 mm und mit Durchmessern von Ø3 bis Ø20 decken diese Halter verschiedene Anwendungen ab.
- Sechs Modelle für die Verwendung mit BIG-PLUS BBT40 mit Durchmessern von Ø3 bis Ø12
- Zwölf Modelle für die Verwendung mit BBT50 von Ø6 bis Ø20
- Sieben Modelle für die Verwendung mit HSK-A63 von Ø3 bis Ø16
- Acht Modelle mit HSK-A100 von Ø8 bis Ø20
„Unsere Kunden wollten die Energieverschwendung und die Umständlichkeit vermeiden, die mit der Verwendung von Schrumpfhaltern verbunden sind. Darauf haben wir mit den Mold Chuck Spannfuttern reagiert“, sagt Christian David, Key Account Manager bei BIG DAISHOWA. „Ihr schlankes Design eignet sich perfekt für den Formenbau jeglicher Art, von Automobil, zu Verpackung, über Elektronik is zur Luft- und Raumfahrt.“
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