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| Die Beschichtungsanlage INGENIA arbeitet schnell, präzise und ist flexibel einsetzbar. |
Kürzere Chargenzeiten, äußerst präzise Schichtdicken über die gesamte Beladung sowie von Charge zu Charge, hohe Flexibilität in punkto anwendbare Schichtsysteme, Technologien und Losgrößen zahlen zu den Highlights der Neuentwicklung. Gleichzeitig ermöglicht INGENIA den Einsatz der innovativen Beschichtungstechnologie S3p ™ , die bisher nicht vorhandene Optionen für ein anwendungsspezifisches Schichtdesign eröffnet.
Mit S3p ™ (Scalable Pulsed Power Plasma) bietet Oerlikon Balzers eine weiterentwickelte Lösung auf Basis des Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputterns (High Power Impulse Magnetron Sputtering/HiPIMS) an. Die skalierbare Technologie erzeugt Plasmen mit einem hohen Anteil an ionisierten schichtbildenden Atomen. Sie erlaubt die Erzeugung extrem glatter und dichter Schichten mit optimierten Eigenschaften für vielfältige Anwendungsfelder. Der Einsatz verschiedenster Beschichtungsmaterialien bei äußerst homogener Schichtdickenverteilung wird möglich. Damit bereitet S3p ™ eine ideale Basis für den wirtschaftlich effizienten Rundumeinsatz der HiPIMS-Technologie in Produktion sowie Forschung und Entwicklung.
Einfache Bedienbarkeit und kürzere Beschichtungsprozesse
Mit diesen innovativen Entwicklungen gibt Oerlikon Balzers eine Antwort auf die steigenden Marktanforderungen und den wachsenden Wunsch nach mehr Flexibilität, Produktivität und Schnelligkeit. So sorgt INGENIA im Vergleich mit bisherigen Anlagengenerationen durch optimiertes Aufheizen und Abkühlen für deutlich kürzere Beschichtungsprozesse mit Batchzeiten von etwa drei Stunden. Die optimierte Ergonomie erleichtert den Targetwechsel und das Beladen ebenso wie die Reinigung und die Wartung. Stillstandzeiten zwischen den einzelnen Chargen reduzieren sich dadurch erheblich. Dank Touchscreen wird auch die Bedienung einfach und zeitsparend.
Die Beschichtungsanlage INGENIA verfügt zudem über das von Oerlikon Balzers entwickelte Versatile Magnet System (VMS), das den Anforderungen der modernen Arc-Technologie gerecht wird. INGENIA kann optimal auf jedes Beschichtungsmaterial abgestimmt werden und ermöglicht konstante Beschichtungszeiten sowie höchste Schichtqualität.
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Hohe Präzision durch bisher unerreichte Schichtdickengenauigkeit
Acht verschiedene Prozesse, Schichten und Produkte pro Tag lassen sich mit der kompakten Anlage in kleinen wie auch größeren Losgrößen umsetzen. Die Bandbreite umfasst das gesamte Schichtportfolio von Oerlikon Balzers sowie kundenseitig entwickelte Schichten. Bei dieser Flexibilität erreicht INGENIA eine bisher unerreichte Schichtdickengenauigkeit von +/- 5 Prozent über die gesamte Beladung. Die Anlage qualifiziert sich damit besonders für die Beschichtung von Präzisions- und Mikrowerkzeugen sowie Bauteilen. Sie eignet sich aber auch als Plattform für die Forschung und Entwicklung und lässt sich dank eines modularen Konzepts jederzeit mit zusätzlichen Technologien ergänzen.
All diese Vorteile sorgen für eine hohe wirtschaftliche Effizienz mit niedrigen Stückkosten pro beschichtetem Werkzeug sowie geringe Target- und Betriebskosten. Flankiert werden diese Vorzüge von dem Nachweis geprüfter Qualität und einem weltweiten Kundenservice, der innerhalb von 24 Stunden zur Verfügung steht.
| INGENIA auf einen Blick | |
| -Maximale Beschichtungshöhe: | 400 mm |
| -Maximaler Beschichtungsdurchmesser: | 360 mm |
| -Maximales Beschichtungsgewicht: | 200 kg |
| -Beschichtung von Präzisions-, Sonder-und Mikrowerkzeugen |
wie etwa Wendeschneidplatten, Schaft- oder Formwerkzeuge |
| -Neubeschichtung und Wiederbeschichtung | |
| -Beschichtungstechnologien: | S3p™, P3e™, Arc Evaporation |
| -Beschichtungen: | Gesamtes Schichtportfolio von Oerlikon Balzers mit z. B. BALINIT ® PERTURA, BALINIT ® ALCRONA PRO, BALINIT ® ALNOVA, BALINIT ® ALDURA; kundenseitig entwickelte Schichten |
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