W nowoczesnej produkcji, w przypadku trudnych do obróbki materiałów i wysokich wymagań jakościowych, narzędzia wykonane z ultratwardych materiałów skrawających, takich jak PKD, CVD, MKD i CBN, zyskują na znaczeniu. Użytkownicy korzystają z optymalnych prędkości skrawania, dłuższych czasów eksploatacji i lepszych powierzchni. Obróbka tych materiałów skrawających jest bardziej wymagająca niż obróbka konwencjonalnych metali twardych, co napędza rozwój innowacyjnych rozwiązań produkcyjnych dla tych zaawansowanych narzędzi. Na GrindingHub w Stuttgarcie DMG MORI prezentuje różne rozwiązania.
LASERTEC SLM: Ultrahardowe głowice frezarskie z łóżka proszkowego
Zarówno LASERTEC 12 SLM, jak i większa LASERTEC 30 SLM 3. generacji, zaprezentowane na GrindingHub, pełnią rolę wydajnego rozwiązania do addytywnej produkcji głowic frezarskich w łóżku proszkowym. Kluczową zaletą w porównaniu do konwencjonalnych metod produkcji są złożone geometrie, które realizuje proces addytywny. Na przykład można zintegrować wewnętrzne kanały chłodzące, co zapewnia optymalne odprowadzanie ciepła podczas obróbki z ultratwardymi materiałami skrawającymi. Maszyny LASERTEC SLM są wyposażone w CELOS X z easyAM, co sprawia, że maszyny do druku 3D są łatwe w obsłudze i konserwacji. Moduły rePLUG umożliwiają szybkie przełączanie między różnymi materiałami.
LASERTEC 20 PrecisionTool: Zaokrąglanie krawędzi skrawających w jednym mocowaniu
DMG MORI oferuje zaawansowaną obróbkę krawędzi skrawających za pomocą LASERTEC 20 PrecisionTool. Krawędzie skrawające są zaokrąglane przez 5-osiową maszynę laserową bez obróbki post-process w jednym mocowaniu z prędkością do 5 mm/min przy 1,6 mm grubym PKD. Możliwe jest również pomiar przebiegu ruchu lasera oraz indywidualizacja lub dostosowanie na maszynie. LASERTEC 20 PrecisionTool wytwarza krawędzie skrawające o ostrości poniżej 1 μm oraz zdefiniowane zaokrąglenie krawędzi skrawających wynoszące 3 μm, 6 μm, 9 μm i 15 μm. Możliwe są również fazy ujemne. Ponadto, bezpieczna procesowo obróbka laserowa przyczynia się do wyższej opłacalności, ponieważ zwiększa czas eksploatacji narzędzi o współczynnik 2,5.
LASERTEC 50 PrecisionTool Femto: Narzędzia miniaturowe
Dodatkowo do tego procesu DMG MORI obsługuje segment rynku o wysokiej dynamice z obróbką mikronarzędzi na LASERTEC 50 PrecisionTool Femto. W centrum uwagi znajdują się narzędzia miniaturowe o średnicy od 0,2 mm, które składają się z rozpuszczonych diamentów PKD i są wytwarzane w sposób niezwykle delikatny za pomocą ultrakrótko impulsowego lasera femtosekundowego. W przypadku tych wymiarów narzędzi klasyczne mechaniczne metody obróbcze, takie jak szlifowanie czy elektrodrążenie, często napotykają swoje technologiczne ograniczenia. Wysokie siły procesowe, zużycie narzędzi oraz złożone i delikatne geometrie często uniemożliwiają powtarzalną obróbkę.
Technologia lasera femtosekundowego LASERTEC 50 PrecisionTool umożliwia natomiast niemal bezsiłowe usuwanie materiału z najwyższą precyzją geometryczną. Dzięki temu możliwe jest realizowanie nawet najbardziej wymagających geometrii ostrzy oraz zdefiniowanych jakości krawędzi skrawających, co stanowi decydującą przewagę, zwłaszcza w zastosowaniach o najwyższych wymaganiach dotyczących precyzji, czasu eksploatacji i bezpieczeństwa procesu. Użytkownicy korzystają nie tylko z samej obróbki laserowej, ale także z kompleksowej wiedzy na temat maszyn, sterowania i procesów DMG MORI w dziedzinie produkcji narzędzi precyzyjnych.
Vertical Mate 85 2. generacji: Wieloprocesowe szlifowanie dla wymagających branż
Dzięki wieloprocesowej szlifierce Vertical Mate 85 2. generacji DMG MORI kontynuuje sukces swojego poprzednika. Umożliwia obróbkę wewnętrznych i zewnętrznych średnic oraz płaszczyzn w jednym mocowaniu. Jej wrzeciono speedMASTER LongNose osiąga moc 18,5 kW, moment obrotowy 35,3 Nm i prędkość obrotową 10 000 min-1. Optymalna struktura maszyny i wysoka stabilność termiczna przyczyniają się do precyzyjnej obróbki, podobnie jak pręt liniowy w osi X. Vertical Mate 85 2. generacji osiąga okrągłość 1 μm i w ten sposób radzi sobie z zastosowaniami precyzyjnymi w wymagających branżach, takich jak mobilność, półprzewodniki czy lotnictwo.
Kontakt:
