Щоб забезпечити собі конкурентоспроможну позицію на ринку, багато компаній реорганізовують свій асортимент продукції. Тренд полягає в розробці складних рішень для високих технологій. Це пов'язано не лише з підвищеними вимогами до точності компонентів, але й з надзвичайно строгими вимогами щодо часткової та плівкової чистоти, які повинні бути досягнуті процесуально безпечно, економічно та стійко. Це вимагає зміненого підходу до очищення, а також критичного погляду на всю виробничу ланцюг і виробниче середовище, а також досвідченого партнера.
У процесі промислової трансформації все більше компаній зосереджуються на виробництві високоякісних продуктів і компонентів з хорошими маржами. Основна увага приділяється високотехнологічним галузям, які також у майбутньому обіцяють стабільний попит завдяки зростанню. У цих промислових секторах, наприклад, у галузі постачання напівпровідників, електронного виробництва, електромобільності, оптичній та оптоелектронній промисловості, сенсорних технологіях, фотоніці, технології тонких плівок, вакуумній, лазерній та аналітичній техніці, а також у авіаційній та космічній промисловості, висуваються дуже високі вимоги до точності виробництва, що включає чистоту компонентів.
І це незалежно від того, чи йдеться про майже невидимі електронні деталі, міліметрові з'єднувальні елементи, прецизійні оптики чи метрові структурні компоненти, а також з яких матеріалів вони виготовлені.
Визначити чистоту відповідно до потреб.
Цей тренд ставить перед очищенням деталей складні завдання. Адже на відміну від класичного очищення компонентів, де зазвичай потрібно видаляти великі обсяги виробничих залишків, наприклад, стружки та оброблювальних середовищ, у випадку очищення високої чистоти та тонкого очищення йдеться про видалення мінімальних залишкових забруднень. Специфікації щодо часткової чистоти сягають субмікронного діапазону.
При кінематографічних залишкових забрудненнях, залежно від галузі, деталі та її використання, необхідно безпечно та відтворювально видаляти до наношарів, наприклад, органічних та неорганічних залишків, іонних залишків та залишків мікроорганізмів. У застосуваннях високої чистоти, наприклад, при виготовленні компонентів для EUV-літографії, також слід враховувати так звані речовини, викликані воднем (HIO).
Вимоги до очищення для досягнення часткової чистоти визначаються шляхом вказівки відповідного класу чистоти поверхні (ORK) згідно з EN ISO 14644-9 (SCP – чистота поверхні за концентрацією часток) або відповідної директиви VDI 2083, частина 9.1. Фільмова-хімічна, органічна та неорганічна чистота поверхні зазвичай визначається індивідуальними специфікаціями або заводськими нормами. Додатково можуть бути враховані швидкості дегазації, які аналізуються за допомогою мас-спектрометрів.
Ці складні завдання вимагають від обладнання партнера, який, з одного боку, має всебічні знання технологій, а також знання про застосування та фізичні зв'язки. З іншого боку, повинні бути наявні досвід у цій галузі очищення та відповідні можливості для тестування очищення в умовах, близьких до виробничих. Як досвідчений постачальник комплексних рішень, орієнтованих на майбутнє і доступних у всьому світі для очищення високої чистоти та тонкого очищення, компанія Ecoclean відповідає цим вимогам.
Вибір відповідних методів очищення та технології обладнання
Щоб безпечно, відтворювано та стійко виконати ці дуже суворі вимоги до чистоти, зазвичай необхідно кілька етапів очищення вздовж виробничого процесу. При виборі оптимального рішення для конкретного процесу очищення важливими є такі питання: з якого матеріалу виготовлена деталь? Яка геометрія, розміри та вага компонента? Які забруднення потрібно видалити? Які вимоги до чистоти потрібно досягти? Який метод очищення та яка хімія підходять для цього?
На цій основі можна визначити, які і скільки етапів очищення з яким середовищем і якими технологіями процесу є необхідними. Іншими аспектами, які враховуються, є необхідна якість промивного середовища та відповідна технологія сушіння, а також обробка деталей відповідно до чистоти і умови навколишнього середовища, наприклад, підключення або інтеграція в чисту або стерильну кімнату.
Очищення вздовж виробничого ланцюга
Основою для тонкого або високочистого очищення є "безмасляні та безжирові" деталі. Щоб досягти і підтримувати цей рівень чистоти, після різних етапів обробки, таких як обробка різанням, формування, шліфування або полірування, проводиться процес очищення. Ефективність використаного очищувального середовища посилюється за допомогою різних, майже безмежно комбінованих технологій, таких як парове знежирення, обприскування, високий тиск, занурення, ультразвук і мегазвук, а також очищення плазмою, ін'єкційне миття, пульсуюче тискове очищення (PPC) або Ультразвук Плюс. Ці варіанти процесу забезпечують стабільне досягнення вимог до чистоти навіть для геометрично складних деталей.
Для процесів проміжного очищення або частин, вимоги до чистоти яких не є надто суворими, зазвичай використовуються одно- або багатокамерні установки, що працюють під повним вакуумом і мають модульну конструкцію, наприклад, EcoCstretch або EcoCvela, які в залежності від використаного обробного середовища працюють з екологічно чистим розчинником, наприклад, вуглеводнем або модифікованим спиртом, або з узгодженим водорозчинним очищувачем.
Конструкція, технологія обладнання, управління медіа та обробка цих установок спеціально розроблені для застосувань з тонкого очищення та високої чистоти. Завдяки зосередженій механіці процесу в робочій камері, наприклад, інжекційному промиванню, ультразвуку та PPC, цей тип обладнання також має переваги при очищенні великих і складних деталей.
Для деталей з великою різноманітністю матеріалів, високими вимогами до пропускної здатності та/або суворими специфікаціями чистоти ультразвукові багаторазові занурювальні установки є оптимальним рішенням. Окрім індивідуально спроектованих систем очищення для висококласних застосувань, виробник установок пропонує ефективне рішення з установок модельних рядів UCMSmartLine та UCMPerformanceLine, що складаються з стандартизованих модулів. Електро- та керуюча техніка інтегрована в відповідні модулі для етапів очищення, промивання, сушіння, завантаження та розвантаження, а також для транспортної системи. Це, а також оснащення відповідною технологією процесу, такою як PPC, дозволяє оптимально адаптувати установки до конкретного завдання. Для забезпечення майбутньої надійності при зростаючих вимогах існує можливість подальшого розширення системи очищення.
Тестовий центр для проектування процесів або послуг з очищення.
Екоклін визначає відповідну концепцію обладнання для конкретного застосування, а також оптимальний процес очищення у власному Центрі тестування високої чистоти. Він має чисту кімнату класу 7 з зонами класу 6, а також різні методи вимірювання та аналізу (наприклад, мікроскопія, аналіз залишкових газів, УФ-світло та флуоресцентне вимірювання). Додатково до специфічної розробки процесів і параметрів очищення для продуктів, виробник обладнання також використовує тестовий центр для виконання замовлень на очищення.
При цьому станція упаковки для очищених частин забезпечує, що досягнута висока чистота також доходить до клієнта.
Контакт:
