Da bi si zagotovili prihodnjo in konkurenčno pozicijo na trgu, številna podjetja prestrukturirajo svojo ponudbo izdelkov. Trend se usmerja k zahtevnim rešitvam za visoko tehnološke panoge. S tem so povezane ne le višje zahteve glede natančnosti komponent, temveč tudi izjemno strogi predpisi glede delovne in filmske čistoče, ki jih je treba doseči procesno varno, gospodarsko in trajnostno. To zahteva spremenjen pristop pri čiščenju, prav tako pa kritičen pogled na celotno proizvodno verigo in okolje ter izkušenega partnerja.
V okviru industrijske transformacije se vedno več podjetij osredotoča na proizvodnjo visokokakovostnih izdelkov in komponent z dobrimi maržami. Poudarek je na visokotehnoloških panogah, ki obetajo stabilno povpraševanje tudi v prihodnosti. V teh industrijskih področjih, kot so industrija dobaviteljev polprevodnikov, elektronika, e-mobilnost, optična in optoelektronska industrija, senzorika, fotonika, tehnologija tankih plasti, vakuumska, laserska in analitična tehnika ter letalstvo in vesolje, so postavljene zelo visoke zahteve glede natančnosti proizvodnje, ki vključujejo tudi čistočo komponent.
In ne glede na to, ali gre za komponente elektronike, ki so komaj vidne, milimetrske povezovalne elemente, precizne optike ali meter velike strukturne komponente ter iz katerih materialov so izdelane.
Definirati čistost glede na potrebe
Ta trend postavlja pred čiščenje delov zahtevne izzive. Kajti v nasprotju s klasičnim čiščenjem komponent, pri katerem je običajno potrebno odstraniti večje količine proizvodnih ostankov, na primer stružne ostružke in obdelovalna sredstva, gre pri fino in visoko čistem čiščenju za odstranjevanje minimalnih preostalih onesnaževal. Specifikacije za delovno čistost segajo vse do submikrometrskega območja.
Pri filmskih preostalih kontaminacijah je treba glede na panogo, del in njegovo uporabo procesno varno in ponovljivo odstraniti do nanoplastov, na primer organskih in anorganskih ostankov, ionskih ostankov in ostankov mikroorganizmov. V aplikacijah visoke čistosti, na primer pri izdelavi komponent za EUV-litografijo, je treba upoštevati tudi tako imenovane snovi, ki povzročajo izhlapevanje vodika (HIO).
Pri čiščenju je treba izpolniti zahteve glede delovne čistoče, ki jih določa ustrezna razred čistosti površine (ORK) po EN ISO 14644-9 (SCP – čistoča površine glede na koncentracijo delcev) oziroma ustrezne VDI smernice 2083, del 9.1. Filmska-kemična, organska in anorganska čistost površine se običajno določa z individualnimi specifikacijami oziroma tovarniškimi standardi. Dodatno se lahko upoštevajo tudi hitrosti izhlapevanja, ki jih analiziramo z masno spektrometrijo.
Te zahtevne naloge zahtevajo partnerja na strani opreme, ki ima z eno stranjo obsežno tehnološko znanje ter znanje o aplikacijah in fizičnih povezavah. Po drugi strani bi morale biti prisotne izkušnje na tem področju čiščenja in ustrezne testne možnosti za čiščenje pod pogoji, ki so blizu proizvodnji. Kot izkušen celovit ponudnik prihodnost usmerjenih in globalno dostopnih rešitev za fino in visoko čisto čiščenje Ecoclean izpolnjuje te zahteve.
Pravilno izbrati postopke čiščenja in tehnologijo naprav
Za zanesljivo, ponovljivo in trajnostno izpolnjevanje teh zelo strogih specifikacij čistoče so običajno potrebni več korakov čiščenja vzdolž proizvodne verige. Pri izbiri optimalne rešitve za posamezen postopek čiščenja igrajo vlogo naslednja vprašanja: Iz katerega materiala je del izdelan? Kakšna je geometrija, dimenzije in teža dela? Katere onesnaževalne snovi je treba odstraniti? Katere zahteve čistoče je treba doseči? Katera metoda čiščenja in katera kemija sta primerna za to?
Na tej osnovi je mogoče določiti, kateri in koliko čistilnih korakov je potrebnih z katerim medijem in katerimi tehnološkimi postopki. V obravnavo se vključujejo tudi drugi vidiki, kot so zahtevana kakovost pralnega medija in ustrezna tehnologija sušenja, prav tako kot obvladovanje delov v skladu s čistočo in okoljski pogoji, na primer priključitev ali integracija v čist ali sterilni prostor.
Čiščenje ob proizvodni verigi
Osnova za fino ali visoko čistočo čiščenja so "brezoljni in brezmaščobni" deli. Da bi dosegli in ohranili to raven čistoče, se po različnih obdelovalnih korakih, kot so obdelava z rezanjem, oblikovanje, brušenje ali poliranje, izvede postopek čiščenja. Učinek uporabljenega čistilnega sredstva se povečuje z različnimi, skoraj poljubno kombinabilnimi tehnologijami, kot so odstranjevanje maščob s paro, pršenje, visokotlačno čiščenje, potapljanje, ultrazvočno in megazvočno čiščenje, ter plazemsko čiščenje, pranje z injekcijsko blazino, pulzirano pritiskanje (PPC) oziroma ultrazvok Plus. Te možnosti postopkov zagotavljajo, da se tudi pri geometrijsko kompleksnih obdelovancih doseže zahtevana čistoča.
Za procese vmesnega čiščenja oziroma dele, katerih specifikacije čistoče niso preveč stroge, se običajno uporabljajo enojne ali večkomorne naprave, ki delujejo pod popolnim vakuumom in so modularno zasnovane, na primer EcoCstretch ali EcoCvela. Te naprave se glede na uporabljeno obdelovalno sredstvo upravljajo z okolju prijaznim topilom, npr. ogljikovodikom ali modificiranim alkoholom, oziroma z usklajenim vodotopnim čistilom.
Konstrukcija, tehnologija naprav, vodenje medijev in obdelava teh naprav so posebej zasnovani za aplikacije fine čiščenja in visoke čistosti. Zaradi v delovni komori koncentrirane procesne mehanike, npr. injekcijsko pranje, ultrazvok in PPC, ta vrsta naprav nudi prednosti tudi pri čiščenju velikih in kompleksnih delov.
Pri delih z veliko raznolikostjo materialov, visokimi zahtevami po pretoku in/ali strogimi specifikacijami čistoče so ultrazvočne večkopalne potopne naprave optimalna rešitev. Poleg individualno zasnovanih čistilnih sistemov za vrhunske aplikacije ponuja proizvajalec naprav z obratovalnimi serijami UCMSmartLine in UCMPerformanceLine, ki temeljijo na standardiziranih modulih, učinkovito rešitev. Elektro- in krmilna tehnika sta integrirani v posamezne module za postopke čiščenja, izpiranja, sušenja, nalaganja in razklada ter za transportni sistem. S tem in z opremo, ki ustreza zahtevam postopkovne mehanike, kot je PPC, je mogoče naprave optimalno prilagoditi posameznim nalogam. Za varnost v prihodnosti ob povečanju zahtev poskrbi možnost kasnejšega razširjanja čistilnega sistema.
Testni center za načrtovanje procesov ali plačano čiščenje
Pravilno zasnovano konceptno napravo za vsako posamezno aplikacijo ter optimalen proces čiščenja določi Ecoclean v svojem High Purity testnem centru. Ima čistilno sobo razreda 7 z območji razreda 6 ter različne merilne in analitične metode (npr. mikroskopija, analiza preostalih plinov, UV svetloba in fluorescenčna meritev). Poleg specifičnega razvoja procesov in parametrov čiščenja podjetje za gradnjo naprav testni center uporablja tudi za izvajanje nalog čiščenja za druge.
Pri tem embalažna postaja za očiščene dele zagotavlja, da dosežena visoka čistost pride tudi do stranke.
Kontakt:
