Frank Dietsche

ISCAR je skupaj s svojimi projektnimi partnerji OpenMind in Regofix Group v TechCentru v Ettlingenu razvila komponento, ki izpolnjuje vse zahteve industrije polprevodnikov.

CERATIZIT predstavlja tangencialni WSP-rezalnik MaxiMill – Tangent. Tri različice prepričajo z maksimalno uporabo zob.

Raziskovalni projekt za razvoj proizvodnih tehnologij za težko obdelovalne materiale

Kompaktno in univerzalno za daljše obdelovance

Svoje obdelovalne sposobnosti v serijski proizvodnji aluminijastih komponent za avtomobilsko industrijo je MAPAL prenesel tudi na proizvodnjo fokusnih komponent za pnevmatiko. Čas cikla in kakovost pri velikih količinah sta tukaj odločilna.

Proizvajalec normalij Meusburger se sooča z aktualnimi izzivi v orodjarstvu in oblikovanju s strateško kombinacijo povečanja učinkovitosti in okrepljene digitalizacije.

Na podlagi preizkušene in robustne konstrukcije 3-osnih DMV vertikalnih frezarskih strojev je DMG MORI razvila DMX 60 U in DMX 80 U za 5-stransko obdelavo kompleksnih delov s težo do 300 oziroma 350 kg.

Novo kratko video podjetja ZCC-CT Europa ponuja aktualne vpoglede v novo lokacijo sedeža v Düsseldorfu.

Inovativno ustvarjanje programov z XEDM od DCAM zdaj na vseh Mitsubishi erodirnih strojih

SUSA se odloča za sistem orodij AddMultiTurn podjetja Tungaloy-NTK

V okviru Intec in Z poteka tehnološki forum hy.tec.

Od 6. do 9. maja 2025 bo sejem Stuttgart ponovno postal srečišče za orodjarstvo, modelarstvo in oblikovanje. Mednarodna novinarska pot je bila februarja pomemben mejnik v pripravah.

Na mednarodnem strokovnem sejmu za obdelovalne stroje, proizvodno in avtomatizacijsko tehnologijo Intec v Leipzigu (11. do 14. marec) bo HWR Spanntechnik predstavil svoj zmogljiv portfelj, vključno z nadaljnjim razvojem preverjenih izdelkov ter nekaterimi novostmi.

ISCAR je razvil obsežno paleto izdelkov za učinkovite, majhne rezalne orodja za miniaturne komponente, ki pogosto iz zahtevnih materialov. Primerni materiali, odporne prevleke, premišljene geometrije orodij in varni nosilci omogočajo uporabniku široko področje uporabe in procesno varno obdelavo.