Frank Dietsche

Společnost Paul Horn GmbH postupně přechází na recyklované obaly. Změna z černých na šedé obaly je vizuálně patrná. Také žluté etikety jsou většinou vyrobeny z recyklátu.

MAPAL rozšiřuje rodinu NeoMill v oblastech semifinišování a konečné opracování pro ocelové a litinové materiály, stejně jako při hrubování hliníkových dílů.

BIG DAISHOWA rozšiřuje svůj program o nové úhlové hlavy s centrálním přívodem chladicího média pro tlak až 70 bar

Micronora, celosvětově vedoucí mezinárodní veletrh mikrotechniky a přesnosti, se bude konat od 29. září do 2. října 2026 v Besançonu ve Francii.

Sponzor Hyperloop Hufschmied využívá projekt k demonstračním účelům

Donut Lab a WATT Electric Vehicles pracují na lehké platformě elektrických vozidel s motorem v disku. Kombinací technologie motoru v disku s ultralehkou hliníkovou platformou se dosahuje výkonu, flexibility a radosti z jízdy.

Společnost SHW Werkzeugmaschinen GmbH hodnotí Inovační dny 2025, které se konaly 26. a 27. listopadu v sídle firmy, jako jednoznačně pozitivní.

Na letošní domácí výstavě Pfronten představí DMG MORI budoucnost výroby – živě od 26. do 30. ledna se zaměřením na region D-A-CH a od 2. do 6. února 2026 pro všechny mezinárodní hosty.

V následujících třech letech vyvine Fraunhoferův institut pro laserovou techniku ILT společně s regionálními partnery nové technologie, aby snížil nákladnou spotřebu vzácných kovů u protonově výměnných membránových elektrolyzérů.

Kern Micro HD činí výrobu nástrojů společnosti toolcraft AG ještě produktivnější

MAPAL nabízí na míru šité řešení pro moderní výrobní požadavky

Walter Tools integruje vysoce výkonné upínací zařízení od SERI do své nabídky služeb a nabízí svým zákazníkům od upínacího systému přes zpracovatelskou strategii až po vybavení nástroji, stejně jako nastavení projektu, management a služby.

Jürgen Oswald se stane novým finančním ředitelem k 1. listopadu 2026 a nahradí Günthera Becka, který na konci října 2026 odejde do důchodu.

Postup vyvinutý Fraunhoferem ILT strukturuje a leští tvrdé součásti pomocí UKP laseru v jednom upnutí.