Präzise, innovativ und wirtschaftlich

Auf der GrindTec im Fokus: Die neueste Wendt-Maschinengeneration und 3M Cubitron II

1712

Der 3M Geschäftsbereich Precision Grinding and Finishing informiert auf der GrindTec über die wirtschaftlichen Vorteile ihrer neuen Generation hochpräziser Wendt-Umfangschleifmaschinen. In Verbindung mit optimierter leistungssteigernder Software, der Forcegrind-Vorschubstrategie und des Wendt Duowheel-Schleifsystems konnte die Produktivität der Wendt WAC 745 QUATTRO-S jetzt nochmals gesteigert werden. Ebenfalls mit Spannung erwartet wird die Vorstellung der 3M Cubitron II-Schleifmittel für das Flachschleifen.

Die WAC 745 QUATTRO-S schleift schnell und präzise Umfang, Schutzfasen und Freiwinkel von hochpräzisen Werkstücken und Wendeschneidplatten aus Hartmetall, Cermet, Keramik, CBN und PKD ebenso wie Präzisionsteile aus Stahl. Nun wurde die Premium-Ausführung der Wendt-Schleifmaschinen nochmals optimiert.

 Wendt-Umfangschleifmaschine WAC 745 QUATTRO-S

Die ForceGrind-Vorschubstrategie, die auf einer neuen Software beruht, ermöglicht das Schleifen mit konstantem Vorschub, so dass sich die Schleifzeiten verkürzen.Eine neu entwickelte Düse optimiert die Kühlschmiermittelversorgung (KSM). Daraus resultiert ein höherer Abtrag bei gleichem oder reduziertem Verbrauch. Optional verfügbar sind außerdem Zweischeibenlösungen mit Umfangs- und Topfscheiben, die sogenannten Duowheel-Schleifscheiben, die das Schutzfasenschleifen in einer Aufspannung möglich machen. Komplett neu programmiert präsentiert sich die Wendt Software für die MTX-Steuerung. Sie ist jetzt optimal an die Maschinen angepasst.

Standbesucher können sich mit den Experten vor Ort anhand einer neuen Maschinen-App ausführlich über die Vorteile der innovativen Features austauschen.

Ein weiteres Highlight sind die Cubitron II-Schleifmittel, die jetzt immer mehr Anwendungsbereiche erobern. Das Präzisionsschleifen mit definierter Schneide wurde vor eineinhalb Jahren für das Zahnradschleifen eingeführt. Im Februar wurden die Spezifikationen für das Rundschleifen vorgestellt, pünktlich zur GrindTec ist die Markteinführung von Cubitron II-Schleifmitteln für das Flachpendel- und Flachtiefschleifen geplant.

Der 3M Geschäftsbereich Precision Grinding and Finishing auf der GrindTec in Halle 3, Stand 3032.

Kontakt:

www.solutions.3mdeutschland.de