Diamantschicht für Wendeplatten

Multilayer erzielen beste Ergebnisse in faserverstärkten Kunststoffen

2425

Es scheint immer noch landläufige Meinung zu sein: „Diamantbeschichtungen sind für Schaftwerkzeuge, bei Wendeplatten wird PKD benutzt!“ Doch die Beschichtungsexperten von CemeCon beweisen, dass sich Multilayer-Diamant auch für Wendeplatten einsetzen lässt.

Ihre nanokristallinen Oberflächen sind extrem hart und verschleißfest, weshalb sie in puncto Leistung, Qualität und Präzision anderen Lösungen oftmals überlegen sind: diamantbeschichtete Werkzeuge. Wer Graphit, NE-Metall oder faserverstärkte Kunststoffe zerspant, setzt bereits seit langem auf entsprechende Schaftwerkzeuge. Was bislang weniger etabliert ist: Um diese Materialien wirtschaftlich zu bearbeiten, eignen sich auch diamantbeschichtete Wendeschneidplatten.
„Diamantschichten, die nach dem CVD-(Chemical Vapor Deposition)-Verfahren abgeschieden werden, haben zahlreiche Vorteile. Auf dem Weg zu optimierter Zerspanung lassen sie sich auch profitabel auf  Wendeschneidplatten einsetzen. Außergewöhnliche Schneidengeometrien, Mehrschneidigkeit und hohe Vorschübe sind nur einige Stichworte, mit denen sich diamantbeschichtete Wendeplatten als gute Alternativen oder Ergänzungen zu PKD-Werkzeugen anbieten“, erläutert Inka Harrand, Produktmanagerin Cutting Inserts bei der CemeCon AG.

Bei der Bearbeitung von Bohrfutterkappen erzielen diamantbeschichtete Wendeschneidplatten eine bis zu fünffache Standmenge gegenüber herkömmlichen Lösungen.

Mit allen CCDia®-Varianten zu beschichten
Besonders wirtschaftlich lassen sich positive Wendeplattengeometrien mit Bohrung beschichten. Die Diamantbeschichtungen wachsen im CVD-Prozess unmittelbar auf der Substratoberfläche auf und bilden so die Geometrie exakt ab. Selbst bei hohen Vorschüben sind die diamantbeschichteten Schneidkanten sehr stabil. Inka Harrand ergänzt: „Auf Wendeschneidplatten lassen sich sämtliche CemeCon-Diamantschichtwerkstoffe abscheiden. Je nach Anwendungsgebiet wählen wir im Vorfeld das Substrat, die Vorbehandlung sowie die entsprechende Schichtvariante aus.“ CCDia®CarbonSpeed ist beispielsweise die ideale und bewährte Lösung für die Graphitbearbeitung, CCDia®FiberSpeed für faserverstärkte Kunststoffe, und CCDia®MultiSpeed eignet sich für AlSi-Legierungen oder Composite-Materialien.

Hervorragende Ergebnisse in GFK und Teflon
In der Praxis haben sich diamantbeschichtete Wendeschneidplatten bereits bestens bewährt. So zum Beispiel bei der Bearbeitung von Bohrfutterkappen aus dem sehr abrasiven PA6-GF30, einem glasfaserverstärkten Kunststoff. Mit CCDia®Fiberspeed beschichtete Wendeschneidplatten brachten einen enormen Leistungssprung: Wurden mit der ursprünglich eingesetzten Lösung nur 20.000 Bohrfutterkappen bearbeitet, verfünffachte sich die Standmenge auf 100.000 Teile.
Auch in der Dreh- und Kopierbearbeitung von GFK oder Polytetrafluorethylen (PTFE oder Teflon) mit 15 Prozent Kohlefaseranteil sind enorme Standzeitenzuwächse möglich. Sogar bis zu zehnmal längere Standzeiten gegenüber unbeschichteten Werkzeugen lassen sich dort erreichen. Inka Harrand kommentiert: „Was wie Spitzenwerte aus dem Testlabor klingt, sind Erfolge, die unsere Kunden tagtäglich im normalen Produktionsalltag erzielen. Und zwar bei stabilen und jederzeit reproduzierbaren Bearbeitungsprozessen!“

KONTAKT:

www.cemecon.de